PCB (Printed Circuit Board), neboli DPS (Deska Plošných Spojů), jsou v moderní době
technologií jedny z nejdůležitějších věcí na světě. Najdete ji skoro všude – od mobilů,
počítačů, světel až po auta. Její podstatou je propojit a držet součástky pohromadě.
Existuje mnoho druhů pcb od jednoduchých jednovrstvových po mnohovrstvé
využívané v informačních technologiích.
Vrstvy a materiály
Substrát: FR-4 využívá pevný, nevodivý materiál, většinou sklolaminát. Existují i materiály jako FR-2, který místo sklolaminátu využívá papírový laminát, který bývá hořlavý, proto se už nepoužívá.
Vrstvy: Obvykle z mědi s tloušťkou kolem 35 µm, u výkonové elektroniky bývají tlustší.
Maska: Lak na povrchu desky, který chrání vrstvy před poškozením a oxidací. Anglicky nazývaný „solder mask“.
Potisk: Označení míst pro součástky a různé texty / obrázky.
Povrchová úprava: Povrchová úprava mědi zajišťuje správné pájení součástek a ochranu před korozí. Existují různé metody, například HASL, ENIG a OSP.
Typy podle vrstev
Jednovrstvá: Jednouché a levné pro výrobu spíše pro jednodušší projekty.
Dvouvrstvá: Nejběžnější pro projekty, komponenty lze osazovat z obou stran.
Vícevrstvá: Většinou profesionálně používaná. Komponenty jsou ze předu a
zezadu, zbytek vrstev je uvnitř desky a propojuje komponenty. Perfektní pro
složité obvody s vysokorychlostními signály. Lze vytvořit vysoce kompaktní
zařízení.
Důležité pojmy
Via – propojuje vrstvy mezi sebou
Thermal relief – tepelné propojky pro snazší pájení
Annular ring – měděný kruh kolem vrtané díry
Impedanční kontrola – důležitá u vysokorychlostních obvodů (USB, ethernet…)
SUBORBITUM 